126．耐威科技（300456）：2018年7月29日晚在互动平台表示，公司主营业务包括MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造，MEMS业务的增长得益于MEMS芯片下游应用市场的高景气度及公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的全球领先竞争优势。公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

127．聚灿光电（300708）：聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。

128．航天发展（000547）：微系统业务发展取得良好开端，初步形成系统级芯片、组件和复杂微系统的自主研发能力，打造高密度宽带多频收发微系统等典型产品，为用户单位提供一体化解决方案

129．航天电子（600879）：2019年8月13号公司在互动平台称：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。

130．航锦科技（000818）：航锦科技控股子公司长沙韶光收到证书，由长沙韶光自主研发的国产高性能图形处理芯片SG6931布图设计获得专有权保护，目前该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。该芯片已于2018年2月初一次MPW流片成功，9月底开始进行优化流片，预计年底完成优化流片，明年实现产品量产推广。公司2017年度收购了长沙韶光和威科电子两家军工企业，分别涉及军工芯片和集成电路领域，两家军工企业都超额完成了业绩承诺。

131．苏州固锝（002079）：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。

132．英唐智控（300131）：2017年12月22日晚间公告，公司使用自有资金人民币3,000万元通过苏州哲思灵行投资合伙企业向北京集创北方科技股份有限公司增资，本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。公司称，公司通过增资集创北方，拓展上游芯片设计领域，与目前电子元器件分销行业形成产业融合。

133．证通电子（002197）：公司有自主研发的密码安全芯片ZTA100，该芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，已取得商用密码产品型号证书，并应用于公司密码键盘、POS机等产品

134．诚迈科技（300598）：2017年报告期内，在智能汽车行业的智能驾驶舱系统领域，汇集公司在移动操作系统和芯片平台技术的综合能力，提供包括智能车载信息娱乐系统、智能仪表盘、TBOX等智能驾驶舱整体解决方案，通过与主力汽车电子芯片厂商的深度合作，结合黑莓QNX、AndroidAuto、ALiOS、AGL等操作系统的开发能力，打造硬件虚拟化、快速启动、3D人机界面、自然语言交互界面、系统多窗口等核心技术，构建行业领先的技术优势，获得众多汽车厂商及车机厂商的认可和项目合作。公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。

135．赛腾股份（603283）：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

136．跃岭股份（002725）：2018年3月份，全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权，对应1000万元的出资额。本次投资完成后，昌益投资持有中科光芯15.40%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

137．远望谷（002161）：公司始终专注于RFID核心技术，搭建了RFID标签芯片研发中心、基础研发中心以及面向战略聚焦市场的专业研发中心，已初步构建全球研发体系，提升了整体研发水平与创新能力。

138．通富微电（002156）：2018年5月14日公告，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

139．金信诺（300252）：19年7月9号公司在互动平台称公司研发的5G芯片主要用于高频基站，目前5G高频基站尚处于研发阶段，故公司的5G芯片目前处于小批量供货阶段。

140．金力泰（300225）：公司投资厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙），投资领域主要为半导体材料及设备等相关产业

141．金宇车城（000803）：19年6月13日晚间公告，公司与上海沃矽共同出资500万元设立控股子公司北控能芯微电子，其中公司现金出资300万元，占其注册资本的60%。金宇车城表示，将取得上海沃矽的技术授权，包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术，拟通过合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务。

142．长电科技（600584）：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

143．长盈精密（300115）：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力。

144．长荣股份（300195）：子公司唯捷创芯是一家集成电路设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。公司主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。

145．闻泰科技（600745）：公司200亿拟收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

146．雅克科技（002409）：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UPChemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UPChemical公司股权所搭建的收购平台。去年底，江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

147．雷科防务（002413）：2018年中报称，公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，目前已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

148．韦尔股份（603501）：公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。

149．飞利信（300287）：公司MCU芯片主要用于互联网和军工，目前处于光刻的最后阶段。

150．飞天诚信（300386）：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。

151．高新兴（300098）：公司推出了内置北斗+GPS卫星定位芯片的NB-IoT模组及智能模组等新款无线通信产品，进一步提升公司产品市场竞争力。

152．鼎信通讯（603421）：2017年度，公司研制的宽带载波芯片仅用半年时间便完成芯片设计到批量生产。公司的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司主要经营集成电路领域内的技术服务、技术开发，集成电路芯片、电子元器件、电子产品等的销售。

153．鼎龙股份（300054）：在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。