94．晶晨股份（688099）：公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

95．智光电气（002169）：2019年5月27日智光电气在互动平台上表示，参股公司粤芯半导体采购的荷兰ASML光刻机，已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房，目前在做量产前的最后调试准备

96．有研新材（600206）：公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。

97．朗科科技（300042）：2019年5月16日公司在互动平台回复称闪存芯片相关业务属于芯片业务范畴，我司产品属于部分自主可控技术范畴。

98．木林森（002745）：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

99．欧比特（300053）：公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。

100．民德电子（300656）：已拥有针对激光扫描技术的自研芯片，针对面阵影像扫描技术的数字芯片正处于研发中。

101．汇顶科技（603160）：公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

102．江丰电子（300666）：公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。

103．江化微（603078）：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。

104．泰达股份（000652）：公司参股晶辰半导体，其主营半导体芯片设计研发

105．浩云科技（300448）：2019年6月19日互动平台回复称公司核心技术及算法都基于公司自研或与国内公司合作。应用芯片大部分已在几年前就已进行国产化布局。核心芯片与海思、君正等国内优秀芯片厂家合作。

106．海伦哲（300201）：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

107．海特高新（002023）：2016年4月份，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月，海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权，借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。

108．润欣科技（300493）：2017年至今，公司完成了对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购，积极布局5G频段无线基础芯片、低功耗无线芯片、音视频传感器、NB-IOT模块，新签汇顶科技、移远通讯、复旦微电子等多家中国本土半导体设计公司，扩展智慧城市、智能家居、智能电网客户群，开发出安防监控、TOF人脸识别、活体指纹模块、智能音箱、共享单车通讯模块等多个IC应用解决方案。2018年1月11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购UpkeenGlobal49.00%的股权以及FastAchieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元(约合1.46亿元人民币)。润欣科技表示，本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，包括可编程的混合信号处理芯片、低功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变增益放大器等，有望成为公司全新的业务增长点。

109．深南电路（002916）：目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

110．深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

111．澄天伟业（300689）：2018年报披露公司是国际领先的智能卡产品、服务以及专用芯片生产的高新技术企业

112．澜起科技（688008）：公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。

113．澳洋顺昌（002245）：公司是国内LED芯片主要供应商之一，LED外延及芯片产能居国内同行业"前三强"。公司是LED外延芯片行业技术水平、营运效率、盈利最好的企业之一，公司LED芯片凭借稳定的性能和高性价比获得市场的高度认可。

114．特发信息（000070）：公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片项目。

115．瑞斯康达（603803）：2017年年报披露：公司通过在对激光器核心芯片领域的投资，对光网络前沿技术的上游供应链进行深度联合，提升公司技术储备，发展更大容量、更高速率和更高集成度的光网络产品与解决方案。同时将结合软件定义网络、40G/100G、自主核心芯片、超高集成度的光通信收发模块等新技术与产品，在新兴细分领域形成有竞争力的解决方案，公司将根据自身产品的成熟度，积极投入市场宣传，占据有利位置，以扩大公司在细分市场的优势。

116．睿能科技（603933）：公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。

117．硕贝德（300322）：2019年5月22日公司的毫米波射频前端芯片经过多年的投入，实现了从24GHz到43GHz全频段覆盖的技术突破，是一款宽频的毫米波射频前端芯片

118．科瑞技术（002957）：2019年8月9日公司互动平台回复公司生产的精密零部件有用于客户的芯片制造生产线

119．科达股份（600986）：2019年6月5号公司在互动平台称：科达半导体有限公司为公司之孙公司，目前拥有芯片版图与工艺集成方面的自主设计能力，产权归公司所有。

120．移为通信（300590）：公司具备基于芯片级的设计能力，直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。

121．精准信息（300099）：19年3月28日互动平台称，公司控股子公司富华宇祺主要是根据客户需求进行定制化产品的开发，开发产品包括：定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等，目前正在研究开发之中。

122．紫光国微（002049）：公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。

123．紫光股份（000938）：2017年12月消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大优势，一是小尺寸，二是中国芯。这款模组是由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。新款模组发布，让通信模块真正实现全国产化，从最底层的芯片开始保护信息安全。

124．纳思达（002180）：2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

125．综艺股份（600770）：北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。