31．全志科技（300458）：2017年报告期内，公司发布了新一代编码专用芯片V5,采用自主研发ISP,有效提升了夜晚室外环境下录像的用户体验，实现了超广角180度/全景360度的双摄像拼接，以及新一代4K30fpsH.265的智能码率压缩技术，同等存储空间、传输带宽的条件下，提高运动相机、安防监控产品的画质水平。公司还针对超高清互联网机顶盒市场推出了4KHDR机顶盒芯片H6,自主研发的全通路(解码、处理、显示)10bitHDR画质引擎，采用独创的映射策略实现了HDR、SDR互转，让用户只升级机顶盒就可以感受标准HDR的视觉体验。

32．兴发集团（600141）：2019年6月4日公司控股子公司兴福电子经过多年技术积累和市场开拓，目前是国内唯一一家拥有电子级磷酸自主知识产权的集研发、生产及服务于一体的国家级高新技术企业，其电子级磷酸生产技术已跻身国际先进水平，产品国内市场占有率达70%以上，并成功进入中芯国际、华虹科技等一批知名的半导体企业。

33．兴森科技（002436）：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

34．创维数字（000810）：公司数字智能盒子等终端产品的主要原材料为芯片、存储器、高频头、印刷线路板、电子配套料、五金塑胶材料、包装材料等，软件与系统外的原材料成本占产品成本较为重要的比重。

35．力源信息（300184）：子公司鼎芯无限科技有限公司是一家提供物联网射频综合解决方案的高科技企业，总部位于深圳，向亚太区上千家客户提供从芯片，软件到产品的多项服务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。

36．北京君正（300223）：2017年末，公司推出了H.265的芯片产品，该产品具有专业的成像效果，能够实现多重降噪，并可实现高压缩率编码，Smart码流控制等性能。同时，公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后，也逐渐被客户所采用。随着公司系列产品的不断推出，公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用，公司将努力扩大在视频领域的市场份额。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。由于CPU核设计复杂度较高，样片投产后针对投片结果，公司对Xburst2的相关技术进行了持续的优化完善，预计于2018年完成CPU核的相关优化工作，并对基于Xburst2CPU的芯片产品再次投片，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用。

37．北斗星通（002151）：公司在互动平台表示，目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。主要应用的市场为车载导航/无人机/军工。

38．北方华创（002371）：2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

39．华力创通（300045）：公司先后成功研发了北斗BP2007、北斗HBP2012军用基带芯片和天通民用HTD1001、军用HTD2001通导一体化基带芯片，实现了公司在北斗导航和天通通信领域的芯片自己自足。

40．华天科技（002185）：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务：集成电路封装测试。

41．华工科技（000988）：公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。子公司华工正源是国内为数不多的拥有光芯片基础的企业之一，拥有从MOCVD开始的完善的工艺线和相当储备的技术人才。目前华工正源已经成立了光芯片合资公司，未来，华工正源的芯片研发将针对高速光模块的三大核心技术展开创新，激光器和探测器，高速调制芯片PLC/AWG等高速无源芯片。

42．华微电子（600360）：2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。公司主营业务：功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。

43．华灿光电（300323）：华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。

44．华胜天成（600410）：2017年4月华胜天成通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利润补偿协议》。泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

45．华虹计通（300330）：公司在互动平台回复称轨道交通AFC技术和RFID技术都包含各种芯片应用方案，公司在芯片应用方面有丰富的经验，可以参与定义芯片功能和性能，从而提升芯片的应用面和兼容性

46．华西股份（000936）：华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是GyrfalconTechnologyInc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

47．卓胜微（300782）：公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

48．博创科技（300548）：公司的英国子公司具备全球较领先的PLC芯片制造能力，比如AWG芯片、MEMS芯片等。

49．博通集成（603068）：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。

50．卫士通（002268）：公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。

51．友讯达（300514）：2019年5月31日互动平台回复称公司产品所用芯片主要通过在芯片生产企业定制获得，部分芯片通过合作开发，具有自主知识产权。

52．台基股份（300046）：公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。

53．合众思壮（002383）：北京合众思壮科技股份有限公司于2019年5月20日在北京召开“创芯无止境”2019新品发布会。发布了针对北斗三号系统研发的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片、Phantom和Vega全新系列高精度板卡。芯片采用55nm工艺，实现了高集成性与低功耗。其最高通道数从394增加到1100，提高了179%

54．同有科技（300302）：2018年8月消息，公司拟5.8亿收购鸿秦科技，标的公司是国内较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研发，生产与销售，其产品广泛应用于航空航天，船舶，兵器，电子等众多军工领域，客户覆盖各大军工企业，军工科研院所。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鸿秦科技净利润-231.43万元。

55．和而泰（002402）：子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的研发、生产及销售，是国内微波毫米波射频芯片领域唯一掌握核心技术的民营企业。

56．嘉欣丝绸（002404）：19年5月21日公司在互动平台称：芯动科技拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程；产品主要应用在高端工业、国防军工等领域，目前在不断努力开拓市场。

57．四维图新（002405）：四维图新旗下“杰发科技”芯片端业务的加入，为集团营收开辟了一大入口，而其战略意义远比营收数字更为重要。目前，杰发科技结合强大的平台服务系统，已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案。

58．国星光电（002449）：2016年以来，公司的产品线不断完善，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。2017年，公司芯片业务已经实现盈利。

59．国民技术（300077）：2017年报告期内持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模块等产品；自主研发了可信计算新一代芯片，目前处于工程阶段；自主研发完成低功耗蓝牙MCU芯片的技术开发；合作开展超低功耗蓝牙SoC主控芯片的技术开发，开始在一流厂商进入导入阶段。

60．国科微（300672）：2017年年报称，公司各产品线在自主创新的核心技术基础上，在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域推出了系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。公司的固态存储芯片产品在报告期内通过了国密、国测认证，为在自主可控计算机领域的开拓打下了坚实基础，并在深耕行业市场的同时实现了GK2301的量产，全面进军消费类市场。在智能监控领域，公司启动了对中低端市场的芯片开发项目，以提升竞争力并提高利润率，一系列关键算法均有重大突破，监控图像质量获得进一步提升。公司的北斗/GPS芯片GK9501已开始在消费类市场通过纯芯片、方案等多种方式进行销售，并计划重点拓展以模组销售模式为主的高毛利率行业市场。

61．圣邦股份（300661）：公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。

62．士兰微（600460）：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2018年上半年，子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。