中国半导体战略是否需要修正？

　　中兴通讯事件后引发科技界对中国半导体产业发展的讨论。有产业界人士认为，过去几年以国家大基金为首的产业基金和地方政府基金高举高打，支持集成电路代工、存储等需要巨额资金投入的制造项目，但对芯片设计等基础研究领域投入不足。

　　芯谋研究首席分析师顾文军撰文称，举国之力倾力打造集成电路产业的策略必须执行下去，保持战略定力。

　　“我们必须要放弃并购幻想，加强自主研发，推动自主可控，宁愿慢一点，也要走得稳一点。”芯谋研究在报告称，包括大基金在内的政府基金未来更多支持企业研发，开发更多支持自主研发的金融产品，大力支持龙头企业的自主研发，加大对研发型企业的投资和支持。

　　集邦咨询的报告则指出，中国向高端产品发力的方向有三种。一，并购之路，过去两年有成功案例，但整体来看，未来阻力较大，只能是辅助手段。二，资金投入和技术&人才积累：中国的资金目前比较充裕，更多的还是要聚焦在企业的技术积累及人才的培养上，设计业是人才密集型行业，是需要靠企业积累，发挥厚积薄发和工匠精神的。三，借鉴海思-华为的成功经验：海思算是中高阶芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技术积累，但另外一方面也来自于母公司华为的支持（借助华为的终端产品，给了海思芯片验证、试错、提升改进的机会，同时能更深层次更全面的接受到终端产品的真实反馈，可以加速芯片Bug的收敛，尽早达到量产状态。）。从国家或者政府层面，可以想办法建立类似的联动机制，使终端和高端芯片的设计厂商能有更好的适配合作机会，加速中高阶芯片的稳定和商用进程。