招商电子报告指出，光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。

　　虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破。

　　——大家都很熟悉的手机领域，中兴通讯手机大部分采用高通的芯片，除了主处理器芯片，手机还有电源管理，无线芯片，音频，显示，传感器，摄像头，指纹芯片等一系列芯片。但要想完全摆脱美国厂商也做不到。

　　两年前，中兴通讯刚被美国调查时，赛迪智库为中兴通讯做的一份报告，对中兴通讯对国外芯片的依赖，做过更为细化的分析。

　　赛迪在报告称，中兴通讯在主要业务领域对国外芯片依赖严重。其中无线网络产品方面：4G及以上基带主要基于Xilinx或者intel/Altera的高速FPGA芯片；在射频芯片方面，主要来自于Skyworks和Qorvo等公司；在模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片，电源管理芯片主要来自TI等公司。

　　光传播产品：光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司；光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。

　　数据通信产品。 在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套， 100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY 和高速接口芯片，仍全部来自博通、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、 PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。

　　宽带接入产品。 XPON 局端和终端芯片、 ADSL 局端和终端芯片、 CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。

　　核心网产品。 媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。

　　手机终端产品。 高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、电源管理套片）， PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 MTK、展讯、联芯等公司。

　　赛迪报告称中兴 2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元，占总采购额的 53%。从外部芯片供应商看，博通是中兴最大的芯片供应商， 2014 年中兴从博通共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。 其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展讯等。 英特尔和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。

　　野村证券的报告指出，估计美国制造的元器件占2017财年的总物料清单成本约10至15％（可能没有包括美国公司在第三国工厂对中兴出口的），主要的供应商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。

　　集邦咨询半导体产业分析师张琛琛认为，整体来看，高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面，中国还需要持续耕耘积累；另外，IP是设计行业最核心的资源，中国设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。

　　上述芯片公司人士也认为目前基站芯片、网络处理器、光模块、高速接口芯片、存储国产都搞不定。“单纯硬件替代这种思路是不对的。不仅是硬件供应链，还有软件以及IP知识产权一整套，甚至连制造端比如台积电都会受到牵制。”

　　基站或手机终端更换供应商需要很长时间的调整和磨合，完全无法在短期内完成。这位人士称，中兴通讯目前遇到的危机是国产化替代方案解决不了的。