哪些概念股包含士兰微？财经屋为您提供士兰微概念板块解析：

1．国家大基金持股：2016年3月21日士兰微发布公告，为顺利推动公司8英寸集成电路芯片生产线项目的实施，士兰微、士兰集成、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司（士兰集昕）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2016年3月18日共同签署了投资协议，大基金将参与士兰微相关下属公司的增资。

2．芯片概念：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2018年上半年，子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

3．集成电路概念：2017年，公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

4．OLED芯片：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

5．MSCI概念：MSCI中国A股指数增加7只成分股，分别为杭州银行、海航基础、步长制药、广宇发展、士兰微、卓郎智能、舍得酒业，将于2018年2月28日收盘后生效。

6．5G：2017年12月份，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元，在厦门（海沧）建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包含下一代光通讯模块芯片，5G与射频相关模块，高端LED芯片等产品。

7．IGBT：公司IGBT产品荣获“2018年第十三届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”。

8．元器件：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

9．氮化镓：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

10．手势识别：公司已逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM模式。公司的加速度传感器、陀螺仪传感器产品将受益手势识别领域应用的快速发展。

11．节能照明：2017年年报显示，公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。

12．新材料概念：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

13．芯片制造：2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

14．传感器：2017年，公司加速度计产品已大批量出货，质量保持稳定；六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。2018年将以较快的速度拓展市场。

15．标普道琼斯A股：该概念暂无个股解析

16．OLED：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

17．华为概念：该概念暂无个股解析