哪些概念股包含丹邦科技？财经屋为您提供丹邦科技概念板块解析：

1．标普道琼斯A股：该概念暂无个股解析

2．芯片概念：公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

3．智能穿戴：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司受益于智能穿戴行业的发展。

4．OLED：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

5．人民币贬值受益：2018年报披露本公司的主要经营位于境外市场，销售业务以美元为主结算，对国外销售业务约占主营业务的95%以上