兴森科技属于什么概念板块?兴森科技相关概念板块解析

2020-03-12 14:23 来源:财经屋

哪些概念股包含兴森科技?财经屋为您提供兴森科技概念板块解析:

1.航天军工:2015年10月公告,公司拟以6000万元收购湖南源科创新70%股权,后者专业从事军工固态存储设备研制,收购完成后,公司的军品业务将由元器件配套提升至产品及项目配套。

2.华为海思概念股:国内领先的IC设计企业,如华为海思、国民技术、展讯等,均为公司长期合作的重要客户

3.军工:2018年上半年,随着军改后各项措施的逐步落地,影响公司军品业务发展的负面因素正在逐步消除,军工业务市场复苏,公司抓住契机,不断完善军工体系,提高军工产品质量保障水平和服务水平,进而提升市场份额,巩固公司在军用印制电路板领域的领先地位,军品业务实现销售收入12,688.89万元,较去年同期增长16.95%。2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。军品业务建立了高水平的独立军用PCB制造工厂,为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。2015年12月公司完成收购湖南源科创新科技有限公司70%股权,将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。

4.互联网金融:出资2000万参与设立深圳市鹏鼎创盈金融信息服务股份有限公司(鹏金所),合资公司主营小微企业P2P借贷等.

5.芯片封装测试:公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”,该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。该项目拟投资24500万元,按项目申报指南的资金集成要求:企业自筹9800万元,地方政府配套支持4900万元,国家配套支持9800万元。

6.ETC:2019年7月5日公司互动平台回复称PCB板产品有用到ETC行业

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