以下是财经屋为您提供的集成电路概念股板块详情：

1.名称：京东方A

代码：000725

关联原因：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。

2.名称：振华科技

代码：000733

关联原因：2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。

3.名称：航锦科技

代码：000818

关联原因：方大化工2017年9月11日公告称，公司拟4.5亿元收购威科电子100%股权，拟6.28亿元收购长沙韶光70%股权。威科电子主要产品为厚膜集成电路，在标准厚膜混合集成电路领域有着近30年的生产和销售经验；长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的供应商，具备完善的军工资质。收购完成后，公司主营业务将由化工业务和军工电子业务两部分构成，将形成“化工+军工”的主业架构。

4.名称：海特高新

代码：002023

关联原因：2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

5.名称：联创电子

代码：002036

关联原因：江西联智集成电路有限公司是由公司发起设立的江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）与韩国美法思及另外两家机构共同设立，其规划及达产是年产10亿颗。联智公司的无线充电芯片主要用于手机，也可用于车载，预计本月可以量产。

6.名称：紫光国微

代码：002049

关联原因：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

7.名称：大港股份

代码：002077

关联原因：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模；同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信（上海）有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

8.名称：苏州固锝

代码：002079

关联原因：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。

9.名称：康强电子

代码：002119

关联原因：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

10.名称：中环股份

代码：002129

关联原因：2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

11.名称：北斗星通

代码：002151

关联原因：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。

12.名称：通富微电

代码：002156

关联原因：公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

13.名称：纳思达

代码：002180

关联原因：2014年8月份，公司完成定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权事项。艾派克电子是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。

14.名称：华天科技

代码：002185

关联原因：2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

15.名称：皖通科技

代码：002331

关联原因：2017年9月公告，皖通科技拟4.3亿元收购赛英科技，赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台，产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。

16.名称：北方华创

代码：002371

关联原因：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

17.名称：兴森科技

代码：002436

关联原因：2016年3月21日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

18.名称：南方轴承

代码：002553

关联原因：公司2015年11月19日晚间公告，公司与上海矽昌通信技术有限公司签署了《合作意向书》，公司拟通过法定程序暂定以2000万元自有资金参股矽昌通信18.18%股权。矽昌通信创始人团队拥有高端无线网络通信芯片研发技术，长期从事平板电脑、智能电视及通信等领域的集成电路及其应用系统的研发工作，其技术研发、质量管理、服务能力等在业内具有很好的口碑和认可度，通过本次融资，将进一步加快芯片及其产品的研发速度。

19.名称：丹邦科技

代码：002618

关联原因：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

20.名称：光华科技

代码：002741

关联原因：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

21.名称：崇达技术

代码：002815

关联原因：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

22.名称：深南电路

代码：002916

关联原因：研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。

23.名称：机器人

代码：300024

关联原因：2018年1月份，公司参股公司新松投资（新松公司持股40%）拟以1,040亿元韩币（约6.4亿元人民币，以交割时实际汇率为准）收购SHINSUNG分立的以工厂自动化业务（FA业务）设立的公司80%的股权。交易标的主要业务包含面板显示自动化设备（包含Stocker，OHT，RGV，OHCV等），半导体自动化设备（包含HT，OHT等），工厂自动化设备（包含HT，OHT等）。

24.名称：台基股份

代码：300046

关联原因：电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

25.名称：欧比特

代码：300053

关联原因：具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商。

26.名称：鼎龙股份

代码：300054

关联原因：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

27.名称：国民技术

代码：300077

关联原因：公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。

28.名称：振芯科技

代码：300101

关联原因：公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。

29.名称：东软载波

代码：300183

关联原因：公司产品类型：电力线载波通信产品、集成电路、智能家居产品、法院综合信息管理系统。

30.名称：长荣股份

代码：300195

关联原因：2016年9月公告，公司发布公告称将参与新三板企业唯捷创芯的定增。9月21日，公司与唯捷创芯签署《定向发行股份认购合同》，以51.85元/股共计1500万元认购唯捷创芯本次定向发行的289,286股，占其注册资本的1.02%。唯捷创芯系全国中小企业股份转让系统挂牌企业，是一家集成电路设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。

31.名称：北京君正

代码：300223

关联原因：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

32.名称：上海新阳

代码：300236

关联原因：2014年5月22日晚间，上海新阳公告称，公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。公司以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%。

33.名称：晶盛机电

代码：300316

关联原因：2017年11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资，占比30%)；中环香港出资15亿，占比30%。

34.名称：中颖电子

代码：300327

关联原因：公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。

35.名称：南大光电

代码：300346

关联原因：2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。

36.名称：扬杰科技

代码：300373

关联原因：公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。

37.名称：飞凯材料

代码：300398

关联原因：2016年11月14日午间公告，公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外，未来如长兴昆电有增资需求，公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

38.名称：强力新材

代码：300429

关联原因：2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元（其中募集资金3.49亿元）用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。

39.名称：耐威科技

代码：300456

关联原因：2017年10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。

40.名称：全志科技

代码：300458

关联原因：公司主营业务是集成电路的研发和销售。

41.名称：景嘉微

代码：300474

关联原因：景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

42.名称：润欣科技

代码：300493

关联原因：公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

43.名称：长川科技

代码：300604

关联原因：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括集成电路测试机和分选机。公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备的自主研发和创新,经多年持续不断的技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前拥有57项专利权、29项软件著作权,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

44.名称：富瀚微

代码：300613

关联原因：公司在研发和销售芯片及模块产品的同时，也为客户提供专业技术服务，主要包含：相关算法和IP核的开发服务及授权，集成电路设计服务等。

45.名称：圣邦股份

代码：300661

关联原因：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

46.名称：江丰电子

代码：300666

关联原因：记者从江丰电子获悉，2017年12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。

47.名称：富满电子

代码：300671

关联原因：公司是集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。

48.名称：国科微

代码：300672

关联原因：公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，在广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域经过多年积累拥有了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

49.名称：上海贝岭

代码：600171

关联原因：转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。

50.名称：大唐电信

代码：600198

关联原因：旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。

51.名称：华微电子

代码：600360

关联原因：公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业。

52.名称：士兰微

代码：600460

关联原因：中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

53.名称：文一科技

代码：600520

关联原因：2017年，公司对外积极申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项；

54.名称：长电科技

代码：600584

关联原因：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

55.名称：万业企业

代码：600641

关联原因：2018年1月份披露，现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元，首期规模50.5亿元。

56.名称：太极实业

代码：600667

关联原因：2018年2月27日晚间公告，公司控股子公司所属联合体确认中标华虹无锡项目EPC工程总承包-设计施工一体化项目。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约为207788平方米，中标金额为3,471,720,698.20元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

57.名称：三安光电

代码：600703

关联原因：三安光电2015年6月15日晚公告称，公司于6月15日接到公司股东福建三安集团有限公司(下称“三安集团”)的通知，三安集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)在北京签订了《股份转让协议》，协议约定：三安集团将其持有的公司2.17亿股(约占总股本9.07%)协议转让给国家集成电路基金，转让价格为22.30元/股，涉及总金额48.391亿元。

58.名称：中国海防

代码：600764

关联原因：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。

59.名称：四创电子

代码：600990

关联原因：安徽四创电子股份有限公司是一家主要从事雷达整机及其配套产品、集成电路、广播电视及微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、研制、生产、销售、出口、服务的公司.公司产品涉及气象电子、微波通讯、广播电视、公共安全、系统集成等多个领域.

60.名称：晶方科技

代码：603005

关联原因：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

61.名称：万盛股份

代码：603010

关联原因：2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

62.名称：汇顶科技

代码：603160

关联原因：目前无明显证据说明无线充电业务

63.名称：韦尔股份

代码：603501

关联原因：公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

64.名称：至纯科技

代码：603690

关联原因：2017年12月8日晚间公告，公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)，基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合。

65.名称：睿能科技

代码：603933

关联原因：公司继续坚持以技术支持服务带动IC产品销售的发展策略，加大研发投入，积极拓展IC产品在电机控制、智能家居、工业互联三个细分市场领域的应用，不断提高公司在工业控制、消费电子、汽车电子三大领域的市场份额。

66.名称：博敏电子

代码：603936

关联原因：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

67.名称：兆易创新

代码：603986

关联原因：2017年2月13日晚间公告，公司拟作价65亿元以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。北京矽成的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，以及集成电路模拟芯片（ANALOG）的研发和销售。

内容仅供参考，不具备市场交易依据。